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PCB layout建议书PCB LAYOUT 建议书
TESTABILITY
SMT 实装电路板可测性的设计参考 对电路板可测要求 SMT 的基板测试要求比传统元件的要求更加严格 1. 被动零件的体积大小 且无引线 的 IC 引脚代替 100 mil 其原因如下
2. SMT 的半导体用大量的 50 mil 甚至更小 3. 单位面积内的零件密度增加
使零件放置的更紧密 且大量地采用两面粘着零件
4. 缺乏可提供测试的途径 不如传统的生产方式能自动地在焊接面 SOLDER SIDE 提供测试的途 径 因此在基板设计 电路设计未完成以前 就应该考虑到可测试性 TESTABILITY 性 PRODUCTABILITY 可测试必须在产品发展早期阶段就考虑到 也要虑到可生产
如依照可测试性的设计要求 电路板将保证其测试性 但偏移了设计参考指引或没考虑到测试性 虽 不会妨碍生产 但一定会造成
1. 增加故障修理的时间 2. 提供不可靠的测试性 3. 低度的测试率 或较差的测试应用
4. 使用令人不满意的替代测试方法 最后的结果是增加生产费用及较低的效益 但增加的成本不能转嫁到消费者身上 公司的竞争力将会衰 退 此设计参考目的是提供讯息给基板设计者 同时也可沿用到表面粘着技术上的针床制作 希望提供对测 试性的保证及 FUNCTIONAL 或 IN-CIRCUIT 测试方法之最小限度的规则 对可测试性的考虑 可分为两个 方向讨论 1. 探测性的考虑 2. 电气设计的考虑 PROBING ELECTRICAL
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1. 探测性的考虑 PROBING CONSIDERATION
在下列的第一项参考中 所说明的是影响探针与待测物 Device Under Test DUT 实际接触的最大可 能因素 误插的分析尺寸是以单点探针 Spear Head 于 DUT 放置排列上的误差 及测试点的直径 但没
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