戾气什么意思

多年来，我所在的团队一直在负责开发适用于移动电话的高集成度 PMIC 器件。在从 20 世纪 90 年代第一款数字 (2G) 产品出现到大约 2007 至 2008 年 3G 产品成为主流的这段时间里，我观察到一个相当稳定的趋势。我们在系统的 PMIC 中整合的内容越多就越好，我们的目标是减少芯片数量，这相当于降低成本。因此，在具体到模拟和电源转换电路领域，我们不能始终持有“越少越好”的想法。有时候，如何您想要更多，那么您只有投入更多才能获得。所以越少未必就一直是越好。也许对于电源来说，“大就是全新的小 (Big is the new Small)”才是新的现状。
越少未必越好


――德州仪器高级应用工程师谈电池管理技术趋势



作者：Upal Sengupta


在我从事便携式设备开发工作的大多数时间里，一直被教导“越少越好”。PC 电路板上的集成电路 (IC) 数
量越少，就越好。自从第一款便携式计算机和移动电话在 20 到 30 年前问世以来，我们就始终孜孜不倦
地在为更小巧、更轻薄以及更低价格而努力。当然这种集成趋势在很大程度上是由半导体工艺技术的快速
进步所带来的。虽然不太好意思承认，但我的确记不清“亚微米技术”是什么时候成为主流的。老实说，到
现在我也记不起来我最后一次使用工艺技术为 1 微米左右的 IC 是在什么时候。


多年来，我所在的团队一直在负责开发适用于移动电话的高集成度 PMIC 器件。在从 20 世纪 90 年代
第一款数字 (2G) 产品出现到大约 2007 至 2008 年 3G 产品成为主流的这段时间里，我观察到一个相
当稳定的趋势。我们在系统的 PMIC 中整合的内容越多就越好，我们的目标是减少芯片数量，这相当于降
低成本。早在 1996 年，我们就知道“有一天”移动电话会风靡开来，因而确实应该价格低廉。当然我们当
时的最终目标是开发“单芯片移动电话”。我承认，其实我们中许多人的真实想法是至少两颗芯片，一个模
拟的和一个数字的，但事实远没这么简单。


随着电话功能的增多以及相应内部电源轨数量的增多，我们的 PMIC 器件在功能上也变得越来越强大。但
实际的芯片/封装尺寸并没有变大，原因在于虽然我们增加了功能，但 IC 工艺和封装技术的进步让我们能
将这些特性大致地整合到相同大小的尺寸中。在上个世纪 90 年代中期，我们“业界一流”的 PMIC 或许有
五个直流输出电源轨、一对音频放大器和一个可驱动外部功率 FET 的线性电池充电器。封装尺寸大约是
8mm x 8mm，有 48 个引脚。10